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                    深圳市金誉半导体有限公司荣膺“2016年分立器件卓越企业奖”
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                    深圳市金誉半导体有限公司荣膺“2016年分立器件卓越企业奖”

                    出处:www.samastoreqa.com   分类:公司新闻   发布:2016-10-28   阅读:(2625)
                    摘要:


                    2016年10月21-22日,由慧聪电子网、慧聪LED网、慧聪智能硬件网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,本次大会主题“未来已来”,探寻电子与智能,传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景,电子硬件上下游产业链创新发展模式。第三届HCFT智能硬件供应链大会盛大开启,150多家企业,近2000位电子专业观众共鉴璀璨时刻,成就行业盛事。



                          慧聪电子网主办系列品牌盛会已有11年历史,针对市场表现优异、品牌塑造能力强且对行业发展做出卓越贡献的企业进行表彰,赋予企业至高荣誉。本次评选首先通过数百万张网络投票票选出30强企业,再针对入围企业展开实地寻访、机构调研、专家评审、用户调查等全方位多角度的打分与评审,最终推举出深得行业用户认可的优秀企业和品牌。


                    深圳市金誉半导体有限公司

                    荣获“2016年分立器件卓越企业”奖项




                    获奖后徐总代表金誉半导体集团公司发表获奖感言

                    并预祝此次盛会圆满完成



                    期间,徐总代表金誉半导体集团就智能硬件大环境下

                    电子元器件未来发展方向进行采访



                         深圳市金誉半导体有限公司顺应时代的发展,不断创新,不断优化产品结构,不断迎接来自行业的挑战,通过层层评选,最终获得第三届HCFT智能硬件供应链大会的“2016年分立器件卓越企业奖”。未来,深圳市金誉半导体有限公司将进一步发挥创新能力,以高性能的产品及高质量的服务,助力中国智能硬件产业发展。


                    公司简介

                         深圳市金誉半导体有限公司,是深圳市金誉半导体集团旗下生产制造工厂,主要生产半导体分立件、MOS管、通用集成电路。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。热情为广大客户提供半导体封装加工测试服务,工厂设备先进,环境优美,注重员工的能力提升和培养,通过全体人员多年持之以恒的努力,已经发展成为中国最大的半导体生产制造基地之一。



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