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                    所在位置:首页 >> 关于金誉半导体

                    深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。
                    包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

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                    版权所有:深圳市金誉半导体股份有限公司   
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                    网站主营产品:二三极管  晶体管  SOT-23-6封装  SOP-8封装  低压MOS  高压MOS  集成电路  存储IC 
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